杠杆股市配资平台湾芯展圆满落幕，灿芯半导体聚焦定制芯片设计一站式解决方案

（来源：灿芯半导体BriteSemi）杠杆股市配资平台

10月15-17日，以“芯启未来，智创生态”为主题的湾芯展在深圳盛大举行，本次博览会旨在汇聚全球半导体产业链头部企业与创新力量，共探行业趋势与方向。灿芯半导体（灿芯股份，688691）携多款定制芯片及自研IP亮相，与行业伙伴共同探讨技术突破与市场机遇。

人工智能和5G的发展推动了新一轮技术突破，人工智能、物联网及智能汽车等应用加速融入生活，用户对终端产品的需求也日益个性化，定制芯片设计已成为企业实现产品差异化的核心路径。

灿芯半导体的一站式芯片定制服务及自研IP为各领域客户提供了稳定、可靠、差异化的解决方案，覆盖人工智能、高性能计算、边缘计算、通信、智能语音，以及汽车电子中的辅助驾驶和智能座舱等关键应用领域。

定制芯片成功案例展示

基于RISC-V内核的边缘计算ASIC定制芯片

采用32位、12级流水线深度RISC-V处理器，集成CNN、RNN等深度学习网络算法。

基于RISC-V内核的手持终端基带处理ASIC定制芯片

采用32位RISC-V处理器，集成灿芯半导体自研DDR、USB、USIM、CIPHER等IP。

基于RISC-V内核的通信芯片

采用32位RISC-V处理器，在前一代产品基础之上，优化了存储方案，使用PSRAM替代DDR，集成RISCV/DSP等控制、计算模块，使得成本降低50%以上。

高精度导航基带ASIC定制芯片

采用灿芯半导体harden CPU core，主频高达648M，满足SoC系统的调度控制使用，并采用自研Aurora Serdes IP。

自研IP成果展示

公司专注自研一系列高速接口IP和模拟IP，此次除展示已多次授权客户使用的DDR、PCIe、MIPI、ADC和TCAM等IP，同时还推出最新自研PSRAM和eMMC控制器IP，以上IP在数据传输速率、带宽、兼容性等关键性能方面都达到了国内领先水平。

在 “EDA/IP与IC设计论坛”上，灿芯半导体项目管理总监李想先生以《灿芯半导体YouIP + YouSiP设计平台，赋能定制芯片设计一站式解决方案》为题，分享了IP和芯片设计市场的发展状况和持续增长的趋势，指出在某些应用场景下ASIC定制芯片相比通用芯片存在的优势，但各领域芯片定制化过程中也会面临很多痛点，如技术门槛高、开发周期长、IP资源分散、系统集成复杂等。面对这些复杂问题，灿芯半导体可提供丰富的IP资源、经过流片验证的设计平台，以及从设计到芯片成品的定制化Turnkey服务，支撑客户从概念到量产全程，帮助客户高效打造差异化芯片，赢占市场先机。